ASML, yeni nesil High-NA EUV makinelerindeki çip boyutu sınırını kaldırmak için daha büyük maske sistemine hazırlanıyor. Intel, TSMC, Samsung ve diğer sektör oyuncularının dahil olacağı dönüşüm, makine üretkenliğini yüzde 40 artırabilir.